Nguồn lực kỹ thuật của 3M cho kết dính điện tử tiêu dùng

Đạt được độ bám dính thích hợp của PSA được thực hiện theo các bước sau:

• Đảm bảo bề mặt nền sạch. Các phương pháp làm sạch có thể bao gồm sử dụng kết hợp cồn isopropyl (IPA)/nước hoặc nếu cần, có thể dùng chất tẩy dầu mỡ trước, sau đó là dung dịch IPA/nước.
• Băng keo nên chịu áp suất tối thiểu 15 psi. Mục tiêu là bảo đảm băng keo tiếp xúc với toàn bộ bề mặt cần dán – ngay cả ở các khe bề mặt.
• Về nhiệt độ, thông thường nhiệt độ phòng là đủ (nhiệt độ phòng điển hình tối thiểu 50° - 60°F).
• Nhiệt độ cao hơn có thể tăng tốc độ “ướt hóa” nhưng không bắt buộc đối với PSA. Nhiệt độ không làm tăng cường độ bám dính cuối cùng.
• Về thời gian, hầu hết PSA thường cần 72 giờ để đạt liên kết hoàn toàn. Thời gian cần thiết để đạt liên kết hoàn toàn sẽ phụ thuộc vào độ rắn của PSA. Thông thường, đạt 50% độ bám sau 20 phút, 75% sau 1 giờ và 90% sau 1 ngày.
• Thời gian, nhiệt độ và áp suất là các thông số then chốt để đạt hiệu năng tốt nhất của PSA. Tăng áp suất có thể cho phép giảm thời gian hoặc nhiệt độ; tăng nhiệt độ có thể cho phép giảm thời gian và áp suất, v.v.

Keo và băng keo là các vật liệu polyme và không giống như kim loại, chúng có tính nhớt đàn hồi; các đặc tính của chúng nhạy với tần số và nhiệt độ. Điều này đòi hỏi thử nghiệm nâng cao để tạo dữ liệu mô tả phản ứng cơ học dưới các tải trọng, nhiệt độ, hình học khác nhau, v.v.

3M có vị thế độc đáo trong việc đặc trưng các vật liệu nhạy tần số và nhiệt độ này và cung cấp chúng ở định dạng tương thích với nhiều phần mềm mô phỏng phần tử hữu hạn. Các mô hình vật liệu này có thể được sử dụng để dự đoán hành vi cơ học trong phân tích phần tử hữu hạn. Các đặc tính cơ học truyền thống, như mô-đun Young và hệ số Poisson, ngay cả khi đo ở tốc độ và nhiệt độ phù hợp, cũng không mô tả chính xác hành vi của keo và băng keo. Do đó, 3M đã phát triển các Thẻ Dữ liệu Vật liệu (Material Data Cards – MDC) sẵn có cho các vật liệu 3M thông dụng ở định dạng sẵn sàng sử dụng cho nhiều ứng dụng phần mềm FEA thương mại. Hiện tại, chúng tôi có thể cung cấp MDC cho bất kỳ PSA 3M nào tương thích với Abaqus, ANSYS MAPDL, ANSYS Workbench và LS-Dyna.

Việc quyết định dùng keo lỏng hay băng keo phụ thuộc vào khe hở kích thước trong thiết kế, thiết bị và các thách thức thiết kế của quý khách. Băng keo thường dùng cho các khe 2D, khi cần thi công dễ dàng, độ dày băng xác định kích thước khe, cũng như khi cần liên kết linh hoạt và hình dạng kiểm soát. Keo lỏng thường dùng khi cần lấp đầy khe 3D, khi cần quy trình tự động và khi cần chi phí vật liệu thấp cùng độ bám dính cao cho các đường liên kết hẹp dưới 0,5 mm.

Bảng dữ liệu kỹ thuật (TDS) của sản phẩm 3M chứa thông tin và dữ liệu chỉ nên được coi là đại diện hoặc điển hình và không nên sử dụng cho mục đích Quy cách. Quy cách sản phẩm cuối cùng và phương pháp thử sẽ được nêu trong Chứng nhận phân tích (COA) của sản phẩm được gửi kèm theo sản phẩm đã thương mại hóa.

Chứng nhận phân tích (COA) của 3M cho một sản phẩm 3M được thiết lập khi sản phẩm được sản xuất và được coi là đã sẵn sàng thương mại từ 3M. COA bao gồm các Quy cách của 3M, phương pháp thử và kết quả thử cho các thuộc tính hiệu năng của sản phẩm mà sản phẩm sẽ được cung cấp theo đó. Vui lòng liên hệ đại diện 3M địa phương của quý khách để nhận COA của sản phẩm.

Năng lượng bề mặt là một tính chất vật lý của vật liệu quyết định việc keo có tạo tiếp xúc mật thiết hay không. Trên vật liệu có năng lượng bề mặt cao, chất lỏng sẽ lan ra hoặc ướt bề mặt; trên vật liệu có năng lượng bề mặt thấp, chất lỏng sẽ chống chảy và tạo giọt. Khả năng ướt (wetting) tốt hoặc “ướt hóa” nghĩa là keo tạo tiếp xúc mật thiết và điều này cần thiết để hình thành liên kết keo.

Hoàn tất và gửi biểu mẫu này để yêu cầu sản phẩm mẫu hoặc liên hệ đại diện 3M của quý khách.

Khả năng chống thấm nước (waterproof) được định nghĩa là không thấm vô thời hạn, trong khi khả năng chống nước (water resistance) là không thấm trong một mức áp suất và thời gian cụ thể. Các giải pháp của chúng tôi giúp thiết bị của bạn có khả năng chống nước. Trước tiên, điều quan trọng là thiết kế thiết bị sao cho có ít hoặc không có khe hở giữa các phần của vỏ. Sau đó, cần chọn một giải pháp dán đủ mềm để lấp đầy các khe hở tạo ra do các bề mặt không khớp. Nếu khe hở sâu hơn độ dày của băng keo, nên thử băng keo dày hơn. Nếu khe hở quá rộng hoặc không đồng đều, hãy cân nhắc thử keo lỏng. Với keo lỏng, điều quan trọng là không có khe hở sau khi keo lỏng đóng rắn. Khi sử dụng kẹp và gân để kiểm soát độ dày đường dán, có thể xuất hiện bong bóng khí dọc theo các gân, dẫn đến hiệu suất chống nước kém. Đặc biệt, cần chú ý đến độ rộng đường dán nhỏ.

Khả năng tái công tác thường cần khi dán các bộ phận có thể phải tháo rời, ví dụ để thay đổi một linh kiện trong quá trình lắp ráp. Việc tháo rời có thể cần thiết khi có vết xước trên khung và cần tháo màn hình mà không làm vỡ. Tái công tác cũng giúp sửa chữa thiết bị dễ dàng hơn. Tìm hiểu thêm về khả năng tái công tác.

Các thiết kế khác nhau yêu cầu những giải pháp dán khác nhau. Nếu bạn ưu tiên hỗ trợ hạn chế vỡ màn hình và bảo vệ linh kiện thiết bị, hãy cân nhắc lựa chọn giải pháp dán hấp thụ va đập như Băng keo 3M™ VHB™ dành cho điện tử với độ mỏng chỉ 150 µm. Nếu độ bám dính mạnh là quan trọng nhất, hãy cân nhắc keo lỏng như Keo dán nhựa 3M™ 2665B hoặc Keo 3M™ Scotch-Weld™ PUR 2710p. Cuối cùng, nếu cần băng keo siêu mỏng ở mức hoặc dưới 100 µm, hãy cân nhắc thử Băng keo chuyển dính chống va đập 3M™ 95005 (50 µm) hoặc 95010 (100 µm). Cần lưu ý rằng độ dày chất kết dính giúp tăng khả năng chống rơi và giúp ngăn ngừa nứt vỡ màn hình.

Một cách để xác định băng keo có bám dính được trên bề mặt cong là kiểm tra hiệu suất thử nghiệm chống bong mép. Đồng thời, cần đảm bảo độ dày của băng keo đủ lớn để bắc cầu các khe hở dọc theo đường dán. Những yếu tố khác như khả năng ôm theo hình dạng (conformability) hoặc khả năng nén (compressibility) cũng có thể ảnh hưởng đến hiệu suất bám dính.