Băng keo màng phim polyimide không silicon, tĩnh điện thấp 3M™ 7419 có màng phim bằng polyimide và keo acrylic được dùng để phủ hàn PCB và các ứng dụng nhiệt độ cao khác. Tĩnh điện thấp.
Mang lại hiệu suất trong các ứng dụng điện tử, băng keo phim polyimide tĩnh điện thấp 3M™ 7419 được thiết kế cho các điều kiện nhiệt độ cao. Loại băng keo che hàn này có chất kết dính acrylic được pha chế đặc biệt, giúp đảm bảo độ bám dính mạnh mẽ trong thời gian ngắn tiếp xúc với nhiệt độ cao của mặt nạ hàn, đồng thời dễ dàng loại bỏ khỏi các bề mặt thông thường như FR-4, vàng và silicon. Thành phần chất kết dính không chứa silicone giúp giảm nguy cơ ô nhiễm, làm cho nó trở thành lựa chọn lý tưởng cho các nhiệm vụ che phủ lớp phủ bột. Tính chất phân tán tĩnh điện thấp của băng keo cho phép sử dụng trong môi trường nhạy cảm với tĩnh điện. Được biết đến với độ bền kéo cao, băng keo này hoạt động tốt trong các tình huống che phủ hóa chất đòi hỏi khắt khe và cung cấp giải pháp sạch sẽ, đáng tin cậy để giúp bảo vệ bề mặt khỏi nhiệt và tiếp xúc hóa chất trong các giai đoạn quan trọng của quy trình sản xuất điện tử.